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   據(jù)了解，繼2020年同比增長17%以及2021年同比增長39%之后，晶圓廠設(shè)備支出預計在2022將繼續(xù)保持增長。SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備(不含封裝測試的前道工藝設(shè)備，一般為晶圓制造設(shè)備)支出預計將超過980億美元，達到歷史新高，連續(xù)第三年實現(xiàn)增長。

在半導體產(chǎn)業(yè)中，半導體制造設(shè)備是我國卡脖子的問題，也是重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。近幾年，隨著國家政策的調(diào)整，半導體行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速增大，半導體制造設(shè)備持續(xù)向精密化、復雜化演變，高精密關(guān)鍵部件的技術(shù)要求也越來越高。如何改善半導體行業(yè)高精密關(guān)鍵部件的使用壽命呢？

dlc涂層在半導體中的應(yīng)用得到市場響應(yīng)

由于DLC涂層具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優(yōu)點，可用作硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設(shè)備、光刻機、沉積設(shè)備，半導體刻蝕設(shè)備，離子注入機等設(shè)備的零部件。

dlc涂層的絕緣性能在半導體行業(yè)得到應(yīng)用

DLC涂層在半導體裝備中使用最為廣泛的半導體行業(yè)高精密關(guān)鍵部件。具有材料結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，機械強度高，硬度高，熔點高，抗腐蝕，化學穩(wěn)定性優(yōu)良，電阻率大，電絕緣性能好等優(yōu)點，在半導體設(shè)備中應(yīng)用廣泛。